고주파
초음파 검사 플랫폼
비파괴
내부 결함 시각화
표면하
공극 · 균열 · 박리
자동화 대응
연구 분석부터 인라인 시스템까지
Dual FSAM
Transfer, align, and scan both sides in one motion.
The carrier moves from the load bay into the scan stage, where top and bottom acoustic heads align through the sample and stream inspection data to the result panel.
Controlled transfer from load bay to stage
Top and bottom transducers scan left-right over the stopped sample
Live C-scan pulse and defect signal loop
기술
제품 논의 전에 핵심 기술을 먼저 확인할 수 있습니다.
OHLABS는 음향 하드웨어, 스캔 구조, 레이저 초음파 기술, 소프트웨어 분석을 함께 다루는 기술 기반 검사 회사입니다.
고주파 초음파
시료를 절단하거나 연마하지 않고 내부 결함을 확인하는 핵심 음향 검사 기술.
- 내부 공극, 균열, 박리 검출
- 소재 계면 분석
- 비파괴 샘플 검토 절차
FSAM 스캔 구조
첨단 패키징, 웨이퍼, 정밀 소재 검사를 위해 설계된 고속 초음파 현미경 스캔 구조.
- 스캔 매트릭스 제어
- C-scan 이미지 획득
- 자동화 가능한 검사 흐름
레이저 초음파 현미경
접촉에 민감한 시료와 고도화된 연구 환경을 위한 레이저 기반 초음파 검사 개념.
- 비접촉 가진 방향
- 현미경 스케일 결함 시각화
- 연구에서 산업 적용으로 확장 가능한 경로
AI 결함 분석
결함 패턴을 분류하고 스캔 이미지를 엔지니어링 판단에 쓸 수 있는 근거로 정리하는 소프트웨어 기반 이미지 분석.
- 결함 패턴 그룹화
- 스캔 결과 비교
- 엔지니어가 읽기 쉬운 보고서 형식
적용 분야
첨단 소재 내부의 숨은 결함을 확인합니다.
HBM과 첨단 패키징을 중심으로, 배터리, 전력반도체, MEMS, 복합재, 산업 검사까지 적용 범위를 넓힙니다.
HBM / 첨단 패키징
첨단 반도체 패키징의 적층 구조, 접합 계면, 숨은 공극을 내부에서 검사합니다.
공극박리접합 불량
반도체 웨이퍼
광학 검사로 드러나지 않는 내부 결함을 웨이퍼 단위 음향 이미지로 확인합니다.
표면하 균열계면 결함입자성 이물 관련 이상
전력반도체
접합 품질과 열 신뢰성이 중요한 모듈 검사를 지원합니다.
다이 어태치 공극솔더 박리계면 분리
검증 자료
주장이 아니라 스캔 결과로 검증합니다.
가장 설득력 있는 자료는 실제 스캔 결과입니다. 광학 검사가 놓치는 부분, 초음파가 확인하는 내부 구조, 결함 유형별 스캔 양상을 함께 제시합니다.
Resource
광학 검사와 초음파 검사 비교
표면 검사만으로 부족한 이유와 내부 결함에 음향 검사가 필요한 이유를 함께 보여주는 비교 자료.
Resource
결함 유형 라이브러리
공극, 균열, 박리, 접합 이상 패턴을 실제 검토에 쓸 수 있도록 정리한 시각 자료.
Resource
샘플 스캔 보고서
스캔 조건, 이미지, 발견 사항, 후속 검사 제안을 구매팀과 엔지니어가 함께 이해할 수 있게 정리한 보고서 형식.
Resource
다운로드
데이터시트, 카탈로그 PDF, 응용 노트, 스캔 요청 가이드를 모아 제공할 자료 공간.
회사
NBMLAB 연구에서 출발해 산업 검사 장비로 구현합니다.
OHLABS는 부경대학교 NBMLAB의 고주파 초음파 비파괴검사 기술을 글로벌 엔지니어링 팀이 사용할 수 있는 실제 시스템으로 사업화합니다.
샘플 스캔 상담
샘플 정보를 보내주시면 스캔 가능성을 먼저 검토합니다.
소재, 확인하려는 결함, 검사 조건을 알려주시면 장비 논의에 앞서 현실적인 스캔 방향을 제안합니다.