高頻
超音波檢測平台
非破壞
內部缺陷視覺化
次表面
空洞 · 裂紋 · 分層
支援自動化
從實驗室分析到產線系統
Dual FSAM
Transfer, align, and scan both sides in one motion.
The carrier moves from the load bay into the scan stage, where top and bottom acoustic heads align through the sample and stream inspection data to the result panel.
Controlled transfer from load bay to stage
Top and bottom transducers scan left-right over the stopped sample
Live C-scan pulse and defect signal loop
技術
先確認核心技術，再討論產品配置。
OHLABS 是以技術為核心的檢測公司，整合聲學硬體、掃描架構、雷射超音波技術與軟體分析能力。
高頻超音波
核心聲學檢測技術，可在不切割、研磨或破壞樣品的情況下確認內部缺陷。
- 內部空洞、裂紋與分層檢測
- 材料介面分析
- 非破壞樣品檢查流程
FSAM 掃描架構
針對先進封裝、晶圓與精密材料檢測設計的快速掃描聲學顯微架構。
- 掃描矩陣控制
- C-scan 影像擷取
- 可導入自動化的檢測流程
雷射超音波顯微技術
以雷射為基礎的超音波檢測概念，適用於接觸敏感樣品與高階研究流程。
- 非接觸式激發方向
- 顯微尺度缺陷視覺化
- 從研究到產業應用的擴展路徑
AI 缺陷分析
透過軟體輔助影像判讀與缺陷分類，將掃描影像整理成工程判斷可用的依據。
- 缺陷型態分群
- 掃描結果比較
- 工程團隊容易閱讀的報告格式
應用領域
針對先進材料中的隱藏缺陷而設計。
以 HBM 與先進封裝為主軸，並延伸至電池、功率元件、MEMS、複合材料與工業檢測。
HBM / 先進封裝
檢測先進半導體封裝中的堆疊結構、接合介面與隱藏空洞。
空洞分層接合不良
半導體晶圓
以晶圓層級聲學成像檢查光學檢測難以發現的內部缺陷。
次表面裂紋介面缺陷粒子相關異常
功率半導體
支援對接合品質與熱可靠性要求高的模組檢測。
Die attach 空洞焊料分層介面分離
驗證資源
以掃描結果驗證，而非僅靠說法
最有說服力的資料來自實際掃描結果：光學檢測漏掉什麼、超音波能確認什麼，以及不同缺陷在掃描資料中如何呈現。
Resource
光學與超音波檢測比較
以並列影像與結果說明，為何內部缺陷需要聲學檢測，不能只看表面。
Resource
缺陷類型資料庫
整理空洞、裂紋、分層與接合異常等常見型態的實務影像資料庫。
Resource
樣品掃描報告
報告格式便於採購與工程團隊閱讀，內容包含掃描條件、影像、檢測結果與後續建議。
Resource
下載
後續可整合 datasheets、產品型錄 PDF、應用說明與掃描申請指南，作為資料下載區。
公司
源自 NBMLAB 研究，並落實到工業檢測應用。
OHLABS 將釜慶國立大學 NBMLAB 的高頻超音波非破壞檢測技術，轉化為工程團隊可實際導入的檢測系統。
申請樣品掃描
提供樣品資訊，我們將評估掃描可行性。
請提供材料、目標缺陷與檢測需求。OHLABS 會先評估可行的掃描方式，再進一步討論設備或專案需求。