高頻超音波
核心聲學檢測技術，可在不切割、研磨或破壞樣品的情況下確認內部缺陷。
- 內部空洞、裂紋與分層檢測
- 材料介面分析
- 非破壞樣品檢查流程
技術
高頻超音波、掃描架構與分析軟體。
OHLABS 會先說明核心技術能力。當工程與採購團隊理解檢測原理與結果判讀流程後，產品討論會更有效率。
FSAM 掃描架構
針對先進封裝、晶圓與精密材料檢測設計的快速掃描聲學顯微架構。
- 掃描矩陣控制
- C-scan 影像擷取
- 可導入自動化的檢測流程
雷射超音波顯微技術
以雷射為基礎的超音波檢測概念，適用於接觸敏感樣品與高階研究流程。
- 非接觸式激發方向
- 顯微尺度缺陷視覺化
- 從研究到產業應用的擴展路徑
AI 缺陷分析
透過軟體輔助影像判讀與缺陷分類，將掃描影像整理成工程判斷可用的依據。
- 缺陷型態分群
- 掃描結果比較
- 工程團隊容易閱讀的報告格式