FSAM Series

適合高解析度內部檢測的 Fast SAM 平台。

• /晶圓與封裝掃描
• /C-scan 影像輸出
• /研發與試量產線應用

TSAM Series

TSAM-400 適用於需要清楚內部層對比的透射式聲學檢測。系統支援 5-200 MHz、最高 1,000 mm/s 掃描，以及 1、2 或 4 通道配置；同一平台即可支援例行樣品檢查、功率半導體檢測與高解析度缺陷分析。

• /透射掃描下的內部層對比
• /涵蓋 5-200 MHz，支援從低頻檢查到高解析度分析
• /最高 1,000 mm/s 掃描速度，支援 1、2 或 4 通道配置

掃描範圍

400(X) x 400(Y) mm

掃描速度

Max. 1,000 mm/s

步距

10 - 200 μm

頻率範圍

5 ~ 200 MHz

通道數

1, 2, 4

數位化器

PCIe 16bits 1GSPS

尺寸 (W x D x H)

1,260 x 1,100 x 2,300 mm

重量

300 kg

TSAM-200

TSAM-200 是用於工程樣品檢查的小型封閉式透射 SAM 系統。機台採桌上型掃描配置，整合掃描機構、內部聲學治具空間與顯示介面，適合封裝、元件與小型樣品檢測。

• /小型封閉式透射 SAM 配置
• /整合掃描平台、聲學探頭與機台顯示介面
• /封裝與小型元件的工程樣品檢查

系統等級

Compact enclosed TSAM scanner

檢測模式

Transmission acoustic inspection

樣品檢測流程

Package and component-level review

介面

Integrated scan display and local controls

DUAL FSAM-100

DUAL FSAM-100 是用於功率半導體樣品的高速超音波非破壞檢測系統。自主開發的高速掃描模組可依樣品需求進行雙面檢測，並兼顧成像穿透力與解析度。

• /自主開發的雙面高速掃描模組
• /8 通道超音波訊號產生與接收
• /功率半導體內部缺陷檢測

掃描範圍 (X x Y)

76 x 70 mm

掃描速度

20 fps

步距

10 - 200 μm

頻率範圍

5 ~ 200 MHz

通道數

8

數位化器

PCIe 16bits 1GSPS

尺寸 (L x W x H)

840 x 740 x 300 mm

重量

100 kg

RSAM Series

用於次表面缺陷檢測的反射式 SAM 平台。

• /反射模式成像
• /空洞與裂紋檢測
• /工程樣品確認

RSAM-12

RSAM-12 針對快速全晶圓聲學檢測而設計。不同於傳統 XY 掃描，系統讓晶圓旋轉，同時探頭由中心向邊緣徑向移動。掃描路徑會隨圓周展開，因此 12 吋晶圓完整影像可在 2 分鐘內完成。同樣的旋轉掃描架構也可延伸至可固定並旋轉的非晶圓樣品。對過去約需 1 小時的掃描流程來說，這能把檢查時間縮短到更適合量測與篩檢的範圍。

• /2 分鐘內完成全晶圓檢測
• /晶圓旋轉搭配徑向探頭移動掃描
• /可擴展至旋轉式晶圓與非晶圓樣品

晶圓尺寸

12 inch

檢測時間

< 2 min / wafer

傳統掃描基準

Approx. 1 hour / wafer

掃描方式

Rotary wafer + radial transducer scan

掃描範圍 (X x Y)

300 x 300 mm

掃描速度

210 RPM

步距

10 - 200 μm

頻率範圍

5 ~ 200 MHz

產品尺寸 (L x W x H)

850 x 850 x 1400 mm

USI TSAM 350

USI TSAM 350 將功率半導體模組檢測中的超音波掃描、機械手臂進出料、內部缺陷分析與乾燥整合為單一自動化流程。系統可同步取得上方 C-scan、下方 C-scan 與透射 T-scan 影像，協助團隊在不新增獨立 X-ray 步驟的情況下檢查上介面、下介面與穿透型缺陷。

• /在同一檢測流程中檢查上方 C-scan、下方 C-scan 與 T-scan 結果
• /功率半導體模組搬送、檢測、分析與乾燥自動化
• /用於內部缺陷篩檢的超音波檢測流程

掃描技術

Real-time A, B, C, T-scan

掃描範圍

350(X) x 350(Y) mm

掃描速度

Max. 1,000 mm/s

步距

10 - 200 μm

探頭

50 - 100 MHz / 8 - 12 mm focal length

探頭數量

2

數位化器

PCIe 16bits 1GSPS

電源

200 - 240 VAC, 60 Hz, 75 A, Three Phase

尺寸 (W x D x H)

1,570 x 1,830 x 1,970 mm

重量

1,880 kg

USI RSAM 300

USI RSAM 300 是反射式 SAM 產品線的代表機種。正在比較反射檢測、掃描自動化與既有安裝環境的團隊，可將其作為銜接評估的參考。

• /反射模式聲學檢測
• /晶圓與封裝層級檢查流程
• /既有 RSAM 客戶可平順銜接的參考產品

檢測模式

Reflection SAM

產品類別

Automated acoustic inspection platform

主要用途

Wafer and package sub-surface review

OHLABS Real-Time Scan Software

OHLABS Real-Time Scan Software 可在掃描同時處理超音波檢測資料，協助工程師更快判讀缺陷並整理結果。軟體支援即時顯示、高速訊號處理、多種掃描模式、gate-based 分析、資料匯出與自動報告產生，也可依客戶檢測條件、UI 流程與分析功能需求進行客製化。

• /即時掃描顯示與缺陷分析
• /支援 A-scan、B-scan、C-scan、T-scan 與 C&T-scan 模式
• /可依需求客製檢測流程，並支援資料匯出與自動報告產生

顯示

Real-time scan visualization

掃描模式

A, B, C, T, C&T-scan

Gate 分析

Up to 200 gates

訊號處理

GPU acceleration, Hilbert transform, TOF analysis

資料格式相容性

CSV, TIFF, PNG, BMP export

報告

Automatic inspection report generation

LUM-300

LUM-300 是近期完成的獨立式 Laser-induced Ultrasonic Microscopy 系統，適用於非接觸、高精度內部結構分析。系統透過雷射激發與超音波訊號處理重建 3D 檢測資料；整合軟體支援即時顯示、多種掃描模式、精密訊號處理、智慧路徑最佳化、雜訊濾除與資料匯出。

• /即時掃描顯示，便於現場判讀
• /支援波形掃描、C-scan 與多種掃描模式
• /以 FFT 為基礎的精密訊號處理，用於頻域缺陷分析
• /依據目標幾何形狀進行智慧掃描路徑最佳化
• /針對原始超音波資料進行高效濾波與降噪
• /支援 CSV、TIFF、PNG 與 BMP 資料匯出

檢測方式

Laser-induced Ultrasonic Microscopy

掃描範圍

300(X) x 300(Y) mm

掃描速度

Max. 1,000 mm/s

步距

Min. 1 μm

數位化器

PCIe 16bits 1GSPS

尺寸 (L x W x H)

1,200 x 1,000 x 1,500 mm

Ultrasonic Transducer

OHLABS 設計、製造並供應非破壞檢測系統用高頻浸沒式超音波探頭。頻率、焦距、線材與連接器可依客戶樣品與檢測條件配置，涵蓋 40-200 MHz 半導體檢測應用。

• /40-200 MHz 高頻浸沒式探頭
• /自主設計、生產與供應
• /可客製頻率、焦點、線材與連接器配置

PR-100

PR-100 是用於超音波檢測平台與整合掃描系統的小型 1 通道 pulser/receiver 模組。系統提供 150-300 V spike-wave pulsing、前面板控制，以及 pulse-echo 或 through-transmission 接收操作，適合基礎聲學檢測。

• /1 通道 spike-wave pulser 架構
• /150-300 V 脈衝電壓範圍，50 V 步進控制
• /支援 pulse-echo 與 through-transmission 接收操作

Pulser 通道

1

Pulser 拓撲

Spike Wave

脈衝電壓範圍

150 V - 300 V

脈衝電壓控制步進

50 V / step

脈衝寬度範圍

15 ns - 50 ns

脈衝寬度控制步進

1 ns / step

PR-300

PR-300 是用於多通道超音波檢測平台與整合掃描系統的 4 通道 spike-wave pulser/receiver 模組。系統提供 150-300 V pulsing、35 MHz 接收頻寬，以及 pulse-echo 或 through-transmission 接收操作，可支援同步聲學檢測。

• /4 通道 spike-wave pulser 架構
• /150-300 V 脈衝電壓範圍，50 V 步進控制
• /支援 pulse-echo 與 through-transmission 接收操作

Pulser 通道

4

Pulser 拓撲

Spike Wave

脈衝電壓範圍

150 V - 300 V

脈衝電壓控制步進

50 V / step

脈衝寬度範圍

15 ns - 50 ns

脈衝寬度控制步進

1 ns / step

HVPR-300

HVPR-300 是 2 通道高電壓 square-wave pulser/receiver 模組，適用於需要 dual-mode 操作、高接收頻寬與分離通道路徑的超音波檢測系統。系統支援 pulse-echo、through-transmission 與 dual-mode 接收操作，並提供 210-300 V pulsing 與 200 MHz 接收頻寬。

• /2 通道 square-wave pulser 架構
• /210-300 V 脈衝電壓範圍，5 V 步進控制
• /支援 pulse-echo、through-transmission 與 dual-mode 接收操作

Pulser 通道

2

Pulser 拓撲

Square Wave

脈衝電壓範圍

210 V - 300 V

脈衝電壓控制步進

5 V / step

脈衝寬度範圍

5.0 ns - 100 ns

脈衝寬度控制步進

1 ns / step

IPIS-300

IPIS-300 是為工業管線完整性監測設計的超音波管內檢測系統。環向排列的 400 個超音波感測器會在檢測工具通過管線時同步掃描，可在不中斷行進的情況下取得高密度內壁資料。模組化本體、置中輪結構與感測器環架構可支援穩定移動、全圓周檢測覆蓋，以及管壁減薄、內部腐蝕、裂紋與結構異常映射。

• /400 個超音波感測器並行運作，支援高密度管壁掃描
• /環向感測器環配置，完整覆蓋內壁
• /檢測工具於管內移動時進行連續線上檢測
• /管壁減薄、腐蝕、裂紋與結構異常映射
• /置中輪結構，確保感測器在管內穩定定位

檢測方式

Ultrasonic in-pipe inspection

系統類型

Intelligent pipe inspection system

感測器架構

400 ultrasonic sensors with parallel acquisition

主要目標

Wall thinning, corrosion, crack, structural anomaly

機械結構

Cylindrical modular body with centering wheels

導入方式

Industrial pipeline integrity monitoring

Custom Inspection Systems

依非標準檢測需求整合客製硬體與軟體。

• /客製治具設計
• /檢測條件規劃
• /檢測結果報告流程