HBM / 先進封裝
檢測先進半導體封裝中的堆疊結構、接合介面與隱藏空洞。
空洞分層接合不良
應用領域
以內部檢測依據決定下一步的應用案例。
優先呈現與全球半導體需求高度相關的 HBM 與先進封裝，同時保留電池與工業檢測等延伸市場。
半導體晶圓
以晶圓層級聲學成像檢查光學檢測難以發現的內部缺陷。
次表面裂紋介面缺陷粒子相關異常
功率半導體
支援對接合品質與熱可靠性要求高的模組檢測。
Die attach 空洞焊料分層介面分離
EV 電池
以非破壞方式檢查電池內部結構與容易分層的介面。
分層膨脹相關間隙層間分離
MEMS / 電子元件
適用於不適合切片、或切片風險較高的小型精密元件。
封裝空洞微裂紋接合異常
複合材料
以聲學方式檢測複合結構內部的不連續區域。
分層衝擊損傷內部裂紋
管線 / 工業檢測
透過客製感測系統支援管線與基礎設施檢測。
管壁減薄內部腐蝕結構異常