HBM / 첨단 패키징
첨단 반도체 패키징의 적층 구조, 접합 계면, 숨은 공극을 내부에서 검사합니다.
공극박리접합 불량
적용 분야
내부 결함 근거가 다음 결정을 좌우하는 검사 적용 분야입니다.
글로벌 반도체 수요와 직접 연결되는 HBM 및 첨단 패키징을 우선 소개하고, 배터리와 산업 검사는 확장 적용 분야로 함께 제시합니다.
반도체 웨이퍼
광학 검사로 드러나지 않는 내부 결함을 웨이퍼 단위 음향 이미지로 확인합니다.
표면하 균열계면 결함입자성 이물 관련 이상
전력반도체
접합 품질과 열 신뢰성이 중요한 모듈 검사를 지원합니다.
다이 어태치 공극솔더 박리계면 분리
EV 배터리
배터리 내부 구조와 박리 가능성이 높은 계면을 비파괴로 검토합니다.
박리스웰링 관련 간극층간 분리
MEMS / 전자 부품
단면 분석에 시간이 오래 걸리거나 파손 위험이 큰 소형 부품을 검사합니다.
패키지 공극미세 균열접합 이상
복합 소재
복합 구조 내부의 불연속성을 확인하는 음향 검사.
박리충격 손상내부 균열
배관 / 산업 검사
맞춤형 센싱 시스템을 활용한 배관 및 인프라 설비 검사.
감육내부 부식구조 이상