FSAM Series

고해상도 내부 검사를 위한 Fast SAM 플랫폼.

• /웨이퍼 및 패키지 스캔
• /C-scan 이미지 출력
• /연구 및 파일럿 라인 적용

TSAM Series

TSAM-400은 내부 층 대비가 중요한 투과형 음향 검사를 위해 설계됐습니다. 5-200 MHz 운용, 최대 1,000 mm/s 스캔 속도, 1, 2, 4채널 구성을 지원해 플랫폼 변경 없이 일반 샘플 검토, 전력반도체 검사, 고해상도 결함 분석에 사용할 수 있습니다.

• /투과 스캔 기반 내부 층 비교
• /저주파 검토부터 고해상도 분석까지 지원하는 5-200 MHz 범위
• /1, 2, 4채널 구성과 최대 1,000 mm/s 스캔 속도

스캔 범위

400(X) x 400(Y) mm

스캔 속도

Max. 1,000 mm/s

스텝 크기

10 - 200 μm

주파수 범위

5 ~ 200 MHz

채널 수

1, 2, 4

디지타이저

PCIe 16bits 1GSPS

크기 (W x D x H)

1,260 x 1,100 x 2,300 mm

무게

300 kg

TSAM-200

TSAM-200은 엔지니어링 샘플 검토를 위한 소형 밀폐형 투과 SAM 시스템입니다. 통합 스캔 메커니즘, 내부 음향 지그 공간, 장비 내 스캔 디스플레이를 갖춘 벤치톱형 스캐너로 패키지, 부품, 소형 샘플 검사에 적합합니다.

• /소형 밀폐형 투과 SAM 구성
• /스캔 스테이지, 음향 헤드, 시스템 디스플레이 통합
• /패키지와 소형 부품의 엔지니어링 샘플 검토

시스템 등급

Compact enclosed TSAM scanner

검사 모드

Transmission acoustic inspection

샘플 검사 절차

Package and component-level review

인터페이스

Integrated scan display and local controls

DUAL FSAM-100

DUAL FSAM-100은 전력반도체 샘플을 위한 고속 초음파 기반 비파괴검사 시스템입니다. 자체 개발 고속 스캔 모듈로 샘플별 양면 검사를 지원하며, 영상 투과성과 해상도의 균형을 맞춥니다.

• /자체 개발 양면 고속 스캔 모듈
• /8채널 초음파 신호 송수신
• /전력반도체 내부 결함 검사

스캔 범위 (X x Y)

76 x 70 mm

스캔 속도

20 fps

스텝 크기

10 - 200 μm

주파수 범위

5 ~ 200 MHz

채널 수

8

디지타이저

PCIe 16bits 1GSPS

크기 (L x W x H)

840 x 740 x 300 mm

무게

100 kg

RSAM Series

표면하 결함 검사를 위한 반사형 SAM 플랫폼.

• /반사 모드 이미징
• /공극 및 균열 검토
• /엔지니어링 샘플 검증

RSAM-12

RSAM-12는 전체 웨이퍼를 빠르게 음향 검사하도록 설계됐습니다. 기존 XY 스캔처럼 웨이퍼 위를 이동하는 방식이 아니라, 웨이퍼가 회전하고 트랜스듀서가 중심에서 가장자리로 반경 방향 이동합니다. 스캔 경로가 원주 방향으로 확장되기 때문에 12인치 웨이퍼 전체 이미지를 2분 이내에 완성할 수 있습니다. 같은 회전 스캔 구조는 장착과 회전이 가능한 비웨이퍼 샘플에도 적용할 수 있습니다. 기존에 약 1시간 걸리던 검토 단계를 실용적인 선별 검사로 바꿀 수 있습니다.

• /2분 이내 전체 웨이퍼 검사
• /웨이퍼 회전과 반경 방향 트랜스듀서 이동 스캔
• /회전 가능한 웨이퍼 및 비웨이퍼 시료로 확장 가능

웨이퍼 크기

12 inch

검사 시간

< 2 min / wafer

기존 스캔 기준

Approx. 1 hour / wafer

스캔 방식

Rotary wafer + radial transducer scan

스캔 범위 (X x Y)

300 x 300 mm

스캔 속도

210 RPM

스텝 크기

10 - 200 μm

주파수 범위

5 ~ 200 MHz

제품 크기 (L x W x H)

850 x 850 x 1400 mm

USI TSAM 350

USI TSAM 350은 초음파 스캔, 로봇 입출고 핸들링, 내부 결함 분석, 건조를 하나의 공정으로 자동화합니다. 상부 C-scan, 하부 C-scan, 투과 T-scan 이미징을 동시에 수행해 별도 X-ray 검사 단계를 추가하지 않고 상부 계면, 하부 계면, 전체 관통 결함을 검토할 수 있습니다.

• /상부 C-scan, 하부 C-scan, T-scan 결과를 한 검사 흐름에서 검토
• /전력반도체 모듈 핸들링, 검사, 분석, 건조 자동화
• /내부 결함 선별을 위한 초음파 기반 검사 흐름

스캔 기법

Real-time A, B, C, T-scan

스캔 범위

350(X) x 350(Y) mm

스캔 속도

Max. 1,000 mm/s

스텝 크기

10 - 200 μm

트랜스듀서

50 - 100 MHz / 8 - 12 mm focal length

트랜스듀서 수

2

디지타이저

PCIe 16bits 1GSPS

전원

200 - 240 VAC, 60 Hz, 75 A, Three Phase

크기 (W x D x H)

1,570 x 1,830 x 1,970 mm

무게

1,880 kg

USI RSAM 300

USI RSAM 300은 반사 모드 SAM 라인을 대표하는 제품입니다. 반사 검사, 스캔 자동화, 기존 설치 환경을 비교하는 팀이 전환 검토 기준으로 참고할 수 있습니다.

• /반사 모드 음향 검사
• /웨이퍼 및 패키지 단위 검토 절차
• /기존 RSAM 고객을 위한 전환 검토 기준

검사 모드

Reflection SAM

제품 등급

Automated acoustic inspection platform

주요 용도

Wafer and package sub-surface review

OHLABS Real-Time Scan Software

OHLABS Real-Time Scan Software는 스캔과 동시에 초음파 검사 데이터를 처리해 엔지니어가 더 빠르고 정확하게 결함을 분석할 수 있도록 돕습니다. 실시간 표시, 고속 신호 처리, 다중 스캔 모드, 게이트 기반 분석, 데이터 내보내기, 자동 보고서 생성을 지원합니다. 고객별 검사 조건, UI 흐름, 확장 분석 기능에 맞춰 커스터마이징할 수 있습니다.

• /실시간 스캔 표시 및 결함 분석
• /A-scan, B-scan, C-scan, T-scan, C&T-scan 모드 지원
• /데이터 내보내기와 자동 보고서 생성을 포함한 맞춤형 검사 흐름

표시

Real-time scan visualization

스캔 모드

A, B, C, T, C&T-scan

게이트 분석

Up to 200 gates

신호 처리

GPU acceleration, Hilbert transform, TOF analysis

데이터 호환성

CSV, TIFF, PNG, BMP export

보고서

Automatic inspection report generation

LUM-300

LUM-300은 비접촉 고정밀 내부 구조 분석을 위해 완성한 독립형 Laser-induced Ultrasonic Microscopy 시스템입니다. 레이저 가진과 초음파 신호 처리를 이용해 3D 검사 데이터를 재구성하며, 통합 소프트웨어는 실시간 표시, 다중 스캔 모드, 정밀 신호 처리, 스마트 경로 최적화, 노이즈 필터링, 유연한 데이터 내보내기를 지원합니다.

• /실시간 검사 검토를 위한 스캔 표시
• /파형 스캔, C-scan 및 다중 스캔 모드 지원
• /주파수 영역 결함 분석을 위한 정밀 FFT 기반 신호 처리
• /대상 형상 기반 스마트 스캔 경로 최적화
• /원시 초음파 데이터용 고성능 필터링 및 노이즈 제거
• /CSV, TIFF, PNG, BMP 데이터 내보내기 지원

검사 방식

Laser-induced Ultrasonic Microscopy

스캔 범위

300(X) x 300(Y) mm

스캔 속도

Max. 1,000 mm/s

스텝 크기

Min. 1 μm

디지타이저

PCIe 16bits 1GSPS

크기 (L x W x H)

1,200 x 1,000 x 1,500 mm

Ultrasonic Transducer

OHLABS는 비파괴검사 시스템용 고주파 수침 초음파 트랜스듀서를 설계, 제조, 공급합니다. 40-200 MHz 반도체 검사 적용을 포함해 주파수, 초점 거리, 케이블, 커넥터 옵션을 고객 샘플과 검사 조건에 맞출 수 있습니다.

• /40-200 MHz 고주파 수침 트랜스듀서
• /자체 설계, 제작, 공급
• /주파수, 초점, 케이블, 커넥터 맞춤 구성

PR-100

PR-100은 초음파 검사 벤치와 통합 스캔 시스템을 위한 소형 1채널 pulser/receiver 모듈입니다. 전면 패널에서 제어할 수 있는 150-300 V 스파이크파 펄싱과 pulse-echo 또는 through-transmission 수신 동작을 제공해 기본 음향 검사에 사용할 수 있습니다.

• /1채널 스파이크파 펄서 구조
• /50 V 단계 제어가 가능한 150-300 V 펄스 전압 범위
• /펄스-에코 및 투과 수신 동작

Pulser 채널

1

Pulser 토폴로지

Spike Wave

펄스 전압 범위

150 V - 300 V

펄스 전압 제어 단계

50 V / step

펄스 폭 범위

15 ns - 50 ns

펄스 폭 제어 단계

1 ns / step

PR-300

PR-300은 다채널 초음파 검사 벤치와 통합 스캔 시스템을 위한 4채널 스파이크파 pulser/receiver 모듈입니다. 동기화된 음향 검사를 위해 150-300 V 펄싱, 35 MHz 수신 대역폭, pulse-echo 또는 through-transmission 수신 동작을 제공합니다.

• /4채널 스파이크파 펄서 구조
• /50 V 단계 제어가 가능한 150-300 V 펄스 전압 범위
• /펄스-에코 및 투과 수신 동작

Pulser 채널

4

Pulser 토폴로지

Spike Wave

펄스 전압 범위

150 V - 300 V

펄스 전압 제어 단계

50 V / step

펄스 폭 범위

15 ns - 50 ns

펄스 폭 제어 단계

1 ns / step

HVPR-300

HVPR-300은 듀얼 모드 동작, 높은 수신 대역폭, 분리된 채널 경로가 필요한 초음파 검사 시스템용 2채널 고전압 사각파 pulser/receiver 모듈입니다. 210-300 V 펄싱과 200 MHz 수신 대역폭으로 pulse-echo, through-transmission, dual-mode 수신 동작을 지원합니다.

• /2채널 사각파 펄서 구조
• /5 V 단계 제어가 가능한 210-300 V 펄스 전압 범위
• /펄스-에코, 투과, 듀얼 모드 수신 동작

Pulser 채널

2

Pulser 토폴로지

Square Wave

펄스 전압 범위

210 V - 300 V

펄스 전압 제어 단계

5 V / step

펄스 폭 범위

5.0 ns - 100 ns

펄스 폭 제어 단계

1 ns / step

IPIS-300

IPIS-300은 산업 배관 건전성 모니터링을 위해 설계된 초음파 인파이프 검사 시스템입니다. 원주 방향으로 배치된 400개 초음파 센서가 검사 장치 이동 중 동시에 스캔해, 주행을 멈추지 않고 고밀도 내벽 데이터를 획득합니다. 모듈형 바디, 센터링 휠 구조, 센서 링 구조는 안정적인 이동, 전체 원주 검사 범위, 감육, 내부 부식, 균열, 구조 이상 매핑을 지원합니다.

• /고밀도 배관 벽 스캔을 위한 400개 초음파 센서 병렬 동작
• /내벽 전체 커버리지를 위한 원주형 센서 링 배치
• /검사 장치가 배관 내부를 이동하는 동안 연속 라인 검사
• /감육, 부식, 균열, 구조 이상 매핑
• /배관 내부 센서 위치 안정을 위한 센터링 휠 구조

검사 방식

Ultrasonic in-pipe inspection

시스템 유형

Intelligent pipe inspection system

센서 아키텍처

400 ultrasonic sensors with parallel acquisition

주요 대상

Wall thinning, corrosion, crack, structural anomaly

기계 구조

Cylindrical modular body with centering wheels

도입 방식

Industrial pipeline integrity monitoring

Custom Inspection Systems

비표준 검사 요구에 맞춘 하드웨어와 소프트웨어 통합.

• /맞춤형 지그 설계
• /검사 레시피 계획
• /결과 보고서 작성 절차