반도체 웨이퍼

반도체를 만들기 위한 핵심 재료로, 모래에서 추출한 고순도 실리콘으로 만든 얇은 원판입니다.
웨이퍼는 단결정 실리콘 덩어리인 "잉곳(Ingot)"을 얇게 썰어 만들고, 이 웨이퍼 위에 전자회로를 새기는 과정을 거쳐 최종적인 반도체 칩이 만들어집니다.


오랩스㈜의 음향현미경 기술은 웨이퍼 내부의 미세한 결함, 패턴 및 박리 현상 등을 정밀하게 분석합니다.
이를 통해 품질 관리와 생산 공정을 최적화하고, 차세대 반도체 연구개발을 지원합니다.